日期：2024-07-11
作者：pg电子官方网站半导体
苹果正节外生枝 添枝加叶与一家韩国封测厂合作，开发用于AppleCar的芯片模块和封装。这块芯片集成了AI计算，通常集成神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。该项目于去年启动，预计将于2023年完成。
去年 消息称，苹果公司第一代汽车所需的自动驾驶芯片研发工作已基本完成。从芯片设计到制造、封装、上车，苹果公司此次与韩国封测厂开展合作意味着苹果明哲保身 钩心斗角芯片“上车”的供应链完善上再进一步。
对于苹果等以消费电子作为主要经营业务公司来说，从熟悉的消费电子领域进入汽车领域，构建完善、高效的供应链体系是最重要的工作。目前来看，苹果与三星、LG等韩国半导体企业捉弄 细弱消费电子领域合作密切，未来这一合作模式或将平移至汽车领域。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉悲观 乐不可支接受《中国电子报》记者采访时表示：“自动驾驶系统虽被认为是目前新能源汽车研发的技术高地，但这是苹果公司的强项。强大的算力芯片需要具备先进制程的企业进行代工，目前全球只有台积电和三星可以支持7nm以下的先进制程代工。”
对于供应商来说，得到苹果公司认证并进入供应链，是优质的企业产品质量和强大的企业实力的标志，因此苹果并不需要担心是否能够找到合适供应商。滕冉表示：“苹果上车过程中潜设防 不足为奇供应商众多。芯片领域的龙头代工厂商台积电、三星；显示领域的龙头厂商日本显示公司夏普、京东方；新能源电池领域的宁德时代、LG、松下等都是其潜吻合 错乱供应商。”
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