日期：2024-07-12
作者：pg电子官方网站半导体
近日，台积电董事会批准了约 209.4 亿美元的资本支出，用于先进工艺制造和封装的产能建设和升级、成熟和特殊工艺的扩产，以及晶圆厂的建设和设施系统安装，从而进一步扩大台积电安宁 安详先进制程上的领先优势。 台积电助势 助势法人说明会上公布了2021年财报、2022年首季与全年展望、资本支出规划、半导体市场情况等重点方向。台积电表示，2022年资本支出将达400亿~440亿美元，比去年增加约100亿美元，其中，70%至80%的资本预算将用于先进工艺技术的研发，包括2纳米、3纳米、5纳米和7纳米。
此外，有消息称，台积电董事会还批准利害 厉害台湾地区债券市场发行不超过 600 亿新台币（约合21.5亿美元）的无担保公司债券，以及动乱 息怒台湾国际债券市场发行不超过10亿美元的无担保公司债券，以资助台积电的产能扩张或污染防治相关支出。
赛迪顾问集成电路研究中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者表示，台积电是全球最先进制程工艺的领军企业，为了保持其跨越 逾越先进制程领域的竞争力，台积电需要不断追加投资。因此台积电此次加码先进工艺的资本支出，属于其维护其竞争能力的正常投入，并非来自于竞争对手的压力和客户的需求。
目前芯片制程的覆盖范围较广，大部分芯片封爵 封闭7nm制程以上即可满足需求。但是芯片制程工艺的进步，会大幅度减少终端产品的运行功耗并加快增加数据处理速度，因此尖端制程的研发仍十分必要。未来2nm芯片等顶尖制程的应用场景众多，市场空间广阔。“如果2nm工艺成功实现，智能手机、AI、5G/6G、边缘计算、云计算等需要高性能处理器的场景会让台积电徐行 缓缓此制程的产能会供不应求。”池宪念指出。
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