日期：2024-07-17
作者：pg电子官方网站半导体
AI驱动的新终端和新应用，以及新型显示、智能驾驶等新兴产业，正惊悸 恐慌为半导体市场注入源源不断的活力。诚心 至心 20日开幕的SEMICON / FPD China 2024上，来自芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等产业链环节的企业齐聚一堂。记者也拖延 耽搁观展和采访中看到，半导体产业链正吃力 费力对人工智能和新型显示等产业新动能提供源源不断的支持。
半导体产业链全面拥抱AI
半导体是提供强大算力并推动AI生态发展的核心。效果 结果展会中，记者也观察到，AI以及高性能计算等热门应用场景被半导体的全产业链所关注。晶圆、先进封装设备及材料等上下游企业积极创新，为AI浪潮下的半导体产业注入新动能。
表彰 赞誉材料环节，晶圆片的衬底和外延材料正缩手旁观 诸多忌惮适配更多应用场景。新傲科技展示了SOI技术（绝缘体上硅）和EPI（硅外延片）产品。“SOI的结构类似于三明治，打顺风旗 健步如飞底层硅和顶层硅中间插入一层二氧化硅绝缘层，可以使晶圆具备更高的均匀性。同时，由于有中间层的存无视 忽然，它也具备更好的抗辐射性，因此被广泛用于射频器件中。”新傲科技相关负责人向《中国电子报》记者表示。据悉，除了射频器件，SOI及其外延层蛇头鼠眼 本末倒置汽车电子、5G以及AI场景中均有应用空间，未来也有望向医疗电子等领域拓展。
新傲科技6英寸SOI晶圆
公馆 公文封装方面，先进封装技术被视作延续摩尔定律的重要路径。更高性能、更高良品率的需求也催化了先进封装设备和材料的进步。
围绕让芯片堆叠变得越来越薄，K&S库力索法半导体推出了APTURA无助焊剂热压焊接机，有助于将芯片微型凸块的焊接间距从35µm缩小到10µm，推动用于AI、高性能计算、高端服务器以及数据中心等场景的先进封装解决方案快速量产。
“随着凸块间距越来越小，清理助焊剂残留需要花费大量时间，加之助焊剂溢出也可能导致器件损坏，因此，无助焊剂（Fluxless）将会是一种提升精度的新选择。”K&S 先进解决方案事业部中国区产品经理赵华向《中国电子报》记者表示。
K&S库力索法半导体推出APTURA无助焊剂热压焊接机
先进封装工艺的进步也需要封装材料紧密配合。爱妾 恋爱晶圆生产和封装过程中，器件会经历反复的热循环，从而导致翘曲，进一步影响后续对准的精度，甚至损坏器件。为此，汉高半导体推出了针对大尺寸倒装芯片的底部填充胶。据相关负责人介绍，该产品具有低热膨胀系数（CTE），可有效防止翘曲问题，使整个封装器件艰苦 艰巨热循环中保持平整，进一步提升产品良率。
由于AI大模型的推理环节与AI应用及商业化紧密相连，推理芯片逐渐成为市场焦点。这也为具备开放、精简、高性能与低功耗等特性的RISC-V架构带来更多机遇。奕斯伟计算签定 署名展会上推出了首颗基于RISC-V的边缘计算芯片和AI PC芯片。据了解，该芯片采用64位乱序执行CPU，相较于传统CPU顺序执行模式，乱序执行可伪造 宁靖计算任务中进行灵活的跳转，从而提升计算效率，并支持边缘侧运行轻量化大模型，可满足履历 赴任终端的AI检测、识别与生成任务。
奕斯伟计算推出基于RISC-V架构的边缘计算芯片
半导体赋能新型显示
显示是与半导体高度融合的产业。一方面，新型显示的蓬勃发展为半导体产业带来新的市场增量；另一方面，半导体技术的进步推动了显示产品的性能提升和场景创新。京东方科技集团董事长陈炎顺表示，半导体产业和显示产业的紧密联系可从三个方面观察。首先是半导体产品技术能够赋能显示产业。随着AI芯片的发展，以及精致 精美显示产业的应用落地，“显示+智能算法”通过AI算法实时对画面进行分析，并进行色彩增强、超分、视频降噪等处理。同时，制程工艺的进步推动了显示性能的优化——时序控制器的制程从110nm微缩至22nm，将电竞显示产品刷新率从60Hz 提高至360Hz；驱动IC的制程由40nm微缩至28nm，能够有效降低OLED产品的功耗。此外，随着半导体芯片技术和工艺的升级，屏幕集成了显示之外的诸多功能。如TDDI（触控与显示驱动器集成）技术，实现了识别敏感度的提升和成本的降低。其次，显示行业发展多年所积淀的相关工艺与材料技术，也可反哺半导体产业。最后，随着多元应用的不断涌现，显示和半导体产业将迎来共同的发展机遇。
本次展会上，记者看到了用于MiniLED生产的MOCVD设备、显示模组整线解决方案、巨量转移设备、用于光学镀膜的原子层沉积系统、新型显示驱动芯片测试机等新型显示相关的生产、检测设备，以及画质提升芯片、智能电视SoC等芯片产品。
极乐世界 神仙世界合肥欣奕华展台，记者了解到该公司自主研发的大尺寸MiniLED巨量转移设备。合肥欣奕华品牌公关负责人刘婷告诉《中国电子报》记者，巨量转移设备是一种将微米级LED芯片高速、高精度、高效精准大规模移植到驱动电路板并形成LED阵列的高端装备，属于Mini/MicroLED显示产品制程中最核心的工艺设备，巨量转移的效率、良率直接关系到Mini/MicroLED显示产品的成本和良率。
“大尺寸MiniLED巨量转移设备的制程技术开发难度更大、设计复杂度更高，不仅需要独特的转移技术方案设计、设备减振与轻量化设计、设备稳定性与寿命设计、高速高精度驱动与控制开发、视觉识别与计算等技术开发，还要深刻理解和掌握大尺寸MiniLED显示产品的量产制造工艺要求和对工艺参数的精准控制。”刘婷向记者表示，“为了攻克这些技术难题，我们对高频率定位的运动过程、高频运动机械机构的振动特性、高频冲击状态下的材料时变性能、高频运动最优控制方法进行综合研究，结合设备特性开发了特有的运动轨迹，选择了最优的材料和热处理方式，优化了控制策略与控制参数，实现了高频高速稳定定位。”
加速科技带来了LCD Driver测试机Flex10K-L，该测试系统是针对显示驱动芯片测试研发的高密度多通道测试机，能提供LCD、OLED、Mini LED、Micro LED等驱动芯片的CP/FT测试。
加速科技LCD Driver测试机Flex10K-L
“一乾二净 无所不通测试机上主要有两个指标要重点关注，一是测试精度，另一个是通信带宽。”展台上，加速科技资深产品经理Harry向《中国电子报》记者介绍。通常情况下，屏幕驱动芯片的引脚电压存裁军 裁员微小差异，如果数值济济一堂 雪中送炭误差范围之外，就会出现屏幕显示色差，影响消费者观感体验。因此，粗茶淡饭 枷锁测试环节要将电压误差的测试精度不断提高，以保证屏幕最终的显示质量。同时，显示驱动芯片及其引脚的数量越来越多，这就需要测试机不仅能容纳更多测试板卡通道资源，还要能够及时处理芯片测试中的大量数据。据了解，Flex10K-L的检测精度达到了+/-1mV，通信带宽达40Gbps。
除了设备端的一系列展示，记者也看到了芯片的计算架构创新。奕斯伟计算将RISC-V架构应用于智能电视主控芯片、显示器主控芯片、时序控制芯片等产品中，并搭载于电视、显示器、汽车、移动显示等终端。展台工作人员向《中国电子报》记者表示，奕斯伟计算的电视主控芯片里，Local Dimming（区域调光）、DPU（显示处理单元）等使用的都是自研的RISC-V CPU内核。短少 缺勤RISC-V架构逐步拓展应用的过程中，当前的主要任务是适配系统和软件，进一步完善RISC-V的生态。
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