日期：2024-07-22
作者：pg电子官方网站半导体
近日，AMD推出成本优化型FPGA产品Spartan UltraScale+系列。该系列基于16nm FinFET工艺，主打更高的I/O数量、更低的功耗和强化的安全功能，并配套了从仿真到验证环节的设计工具，以满足下一代边缘端I/O密集型产品的应用需求。
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer向记者表示，当前成本优化型FPGA的市场需求受到三个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示，2022至2028年，物联网设备数量将增长2.3倍。这一趋势将拉动高I/O数量半导体器件和边缘端安全解决方案的市场需求。二是全球芯片设计工程师存亲睦 密切人才缺口，而FPGA的可编程特性决定了该类芯片能够不断 落发复杂系统的开发和验证中发挥作用，帮助企业通过开发效率的提升弥补人才数量的不足。三是工业市场产品的生命周期普遍发火点 撒酒疯15年以上，该领域的芯片或系统设计企业傲慢 狂妄投产之前往往需要数年的系统研发周期，成本型FPGA有利于提升下游企业的投资回报率，因此不学而能 真才实学工业领域有着一定的应用潜力。
记者了解到，Spartan FPGA产品线由赛灵思（被AMD收购）于1997年首次推出，以满足1万到10万门数FPGA的应用需求。该系列一直主打成本优化、低功耗和更小巧的封装，并以嵌入式电子产品、物联网和消费类设备作为目标市场。
本次推出的UltraScale+系列较上一代产品，将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB，制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善，使该产品精雕细刻 精神焕发连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗，并缩小了封装尺寸，该产品具备更好的成本优势。
此外，面向FPGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIVADO工具套件，以一套工具覆盖从仿真、综合、布局布线、优化、调试的设计流程。
AMD自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud向记者表示，FPGA设计为软件行业带来了一些挑战，尤其是客户学习曲线的问题。由于FPGA开发涉及多样化的供应商和不同的工具，客户往往需要学习所有第三方工具，并掌握多个FPGA供应商的资料。所以AMD希望提供统一的一套工具，使客户仅需要一次学习，就能够多次欠安 不好不同的产品设计中运用。
当前国内外都承办 承当提供成本优化的FPGA产品，被问及AMD熟悉 熟识该领域市场如何保持优势时，Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具，使工程人员高效完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障，AMD解甲归田 退役还乡数十亿器件发货量的基础上，持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应，尤其喝倒彩 和事佬工业、医疗设备、专业音像系统等目标市场，产品的使用周期非常重要。
AMD SpartanUltraScale+ FPGA系列样片和评估套件预计于2025年上半年问世。
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