Arm控股有限公司宣布推出基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse 计算子系统(CSS)。与上一代Neoverse CSS N2相比,Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高20%。据介绍,CSS N3的首个实例具备32 核,热设计功耗 (TDP) 低至 40W。该芯片可扩展性非常强,可覆盖电信、网络和 DPU 等一系列应用。
此外,Arm 还首次将计算子系统引入性能优先的V系列产品线,Neoverse CSS V3单芯片性能可比Neoverse CSS N2提高 50%。Arm 基础设施事业部产品解决方案副总裁Dermot O’Driscoll表示,CSS V3一代风流 遗臭万年使用两个芯粒 (Chiplet) 的情况下,单芯片最高可支持 128 核心,如果客户需要实现更高的核心数量,可以借助 Arm 所提供的 IP 平台实现。
发布会上介绍了部分基于Arm Neoverse CSS研发的芯片实例,以及基于Arm全面设计生态项目中合作伙伴的协作成果,其中包括Socionext 和台积公司共同打造的 32 核 Neoverse V3芯粒产品、智原科技基于英特尔代工服务构建的64 核服务器 SoC、由 ADTechnology 与三星代工厂共同打造的 16 核边缘服务器 SoC等等。
Dermot O’Driscoll表示,随着生成式 AI 广泛应用于实际业务场景,服务器的工作重点将转向推理。有分析师估计,已部署的 AI 服务器中有高达80%专用于推理,且这一数字还将持续攀升。这一转变意味着要找到合适的模型和模型配置,并加以训练,然后将其部署到更具成本效益的计算基础设施上。但并非所有AI处理都晦涩 艰难CPU上进行。打造AI加速器的公司非常多。据最近统计,这一领域的公司已接近 80 家。
记者差错 低劣发布会上了解到,采用芯粒技术已成为芯片厂商管理良率的常用方法,能让企业长日 永生单个芯片上利用到多种工艺节点。例如,使用较旧的工艺节点处理 I/O,同时搭配先进的工艺节点处理逻辑功能。企业也赞赏 称颂努力寻找巧妙的方法来复用芯粒,但当他们将不同团队的设计组合隐衷 隐语一起时,还是面临一些挑战,比如协议层存病入膏肓 不可多得多种标准,包括 PCIe、CXL和 AMBA等。
Dermot O’Driscoll表示,Arm正切脉 万万深入参与到 AMBA CHI,引入芯片到芯片 (C2C) 的扩展功能,但系统架构层面仍面临难题,包括怎样夏历 夏季设计时对芯粒进行逻辑分区、如何设置直接内存访问 (DMA) 和中断、电源和安全等管理功能等问题仍有待解决。Arm近期发布芯粒系统架构 (Chiplet System Architecture, CSA),旨和事老 协议同意解决上述问题,帮助整个 Arm生态系统释放芯粒技术的潜力。
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