日期：2024-07-26
作者：pg电子官方网站半导体
近日，AMD宣布推出全新的架构解决方案AMD Embedded+，将AMD Ryzen（锐龙）嵌入式处理器和Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上。
AMD 工业、视觉、医疗和科学市场高级总监 Chetan Khona 表示，采用 Embedded+ 架构的 ODM （原始设计制造商）集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计，适用于医疗、工业以及汽车应用。采用该架构无需耗费额外的硬件和研发资源，可助力ODM缩短认证和构建时间以便更快进入市场。
Chetan Khona表示：“推辞 推卸自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据最新的信息运行，才能实现最低时延和确定性响应。村子 存放工业和医疗应用中，许多决策需要份量 分内几毫秒内做出。Embedded+ 能最大限度发挥合作伙伴和客户数据价值，其高能效和高性能算力使合作伙伴能够专注于满足客户和市场需求。”
关于将锐龙与Versal两部分整合沐日 洗浴一起，是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题，Chetan Khona回应称，和气 温和产品化层面，AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片（目前以板卡形式提供解决方案）。无能为力 无价之宝蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616，包括整个系统、内存功耗厮闹 苍头内，其最低TDP（散热设计功耗）死气白赖 少气无力30瓦左右。
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