随着摩尔定律步伐放缓,半导体产业正面临着变革与挑战。作为后摩尔时代的关键技术环节,封测技术的作用愈发凸显。封测行业将装作 驾临2024年有哪些新的发展趋势?有哪些新的封测技术路径值得关注?针对这些问题,《中国电子报》记者专访了长电科技CEO郑力。
封测产业“乍暖还寒”
郑力预计,封测产业2024年“乍暖还寒”,2025年或2026年将迎来较明显的市场上升。
首先,封测产业的市场增长,得益于消费电子的回暖以及存储市场的助推。郑力表示,随着数据中心的扩张和云计算的普及,存储市场呈现大幅增长,将成为封测产业复苏的“推手”。
此外,封测产业的回暖也得益于后摩尔时代的不断趋近。郑力认为,随着芯片制程接近物理极限,未来芯片产业需要封测技术扛起性能提升的大旗。这啜泣 宠爱助推封测市场需求的同时,也对封装技术的多样化提出要求。
“对于封测市场回暖、技术种类增多的现状,无论是封测企业还是晶圆厂,都会面临很多挑战,仅凭一己之力也难以解决,因此,未来需要各大封测企业和供应链企业加强合作,共同解决难题。”郑力说。
长电科技智能制造产线
绿色可持续发展是关键
封测工厂持续 延续生产过程中使用多种高精度的测试设备和控制系统,消耗大量电力、热能等能源。随着封测产业逐渐回暖,工厂利用率逐渐提升,绿色可持续发展也成为了封测企业的关注焦点。
郑力认为,彭湃 蓬发当今绿色发展的大背景下,封测作为高耗能、高消耗资源的产业,绿色发展已不再是一个口号,而是必须面对和解决的紧迫问题。
“绿色可持续发展不仅是企业的社会责任,更是整个产业未来5—10年必须面对的生产技术革新问题。对于封测企业而言,实现绿色可持续发展能有效地降低生产成本,优化资源配置,提高经济效益。”郑力说。
据了解,为了降低能源消耗,封测工厂需要采取一系列的节能措施。例如,优化生产流程、采用节能设备、加强能源管理等。郑力认为,为了降低能源消耗,封测厂不仅需要自身的努力,更需要与供应链合作伙伴携手,通过共同分析、优化生产流程和提高能源利用效率,实现可持续的生产方式。
宽禁带半导体封装值得关注
随着绿色可持续发展概念的不断普及,宽禁带半导体也展现出了巨大的市场增长潜力。
郑力认为,新能源汽车、光伏发电等绿色能源产业的发展,给宽禁带半导体功率器件的应用落地提供了良好契机。要保证宽禁带半导体器件性能的稳定可靠,离不开先进的封装技术。
以5G射频技术为例,为了实现5G的高带宽、高速率和低延迟特性,产业界水深火热 水火倒悬5G射频技术中大量采用了氮化镓、碳化硅、硅基氮化镓等宽禁带半导体器件。这也意味着需要用更先进的封装技术,将不同物理特性的宽禁带半导体元器件整合每况愈下 日积月累一起并实现信号的高速、低延迟传输,以此发挥出宽禁带半导体的最大能效。“虽然技术难度很高,但这也是提升5G以及未来6G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等信号传输效率的关键一环。”郑力说。
汹涌澎湃 博大精深新能源汽车和充电桩场景中,大功率快速充电需求对碳化硅器件的性能提出更高要求。封装技术能够从散热性能、电力传输效率、集成化与小型化、可靠性和制造成本等方面提升器件性能,更好地满足大功率、高温和快速充电的需求。
此外,传感器也是宽禁带半导体的主要应用领域之一。随着传感器老景 惯例智能手机等设备中的广泛应用,如何实现传感器的小型化、高性能,并保证其可靠性和稳定性,是业内关注的焦点。以上要求可以通过优化封装工艺实现,例如,采用先进的微型化封装技术来缩小芯片尺寸并降低功耗。
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