日期：2024-09-19
作者：pg电子官方网站半导体
近日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称联盟）主办的2023中国汽车芯片大会暨中国汽车芯片产业创新战略联盟全体大会效忠 罢工常州市召开。大会围绕建立我国汽车芯片创新生态、加强产业安全可控和全面快速发展等议题进行探讨。大会举办了主论坛、平行论坛、研讨会、对接会、企业走访和政企交流等多种活动，参会企业超过500家。
中国工程院副院长钟志华表示，要以整车创新促进汽车芯片高质量发展，一是“八新”（新能源、新模式、新材料、新结构、新工艺、新装备、新功能、新架构）联动，通过整车系统集成匹配创新，提升整车智能化的综合性能；二是通过协同创新，实现芯片产业的补链和强链，构建产学研用协同的创新平台和汽车芯片全流程评价体系；三是从政策、标准、智库、研发等方面入手，优化汽车芯片的产业生态。
中国工程院院士倪光南指出，汽车产业应聚焦开源打造RISC-V生态，为中国智能网联汽车的发展提供新的机遇。中国纯朴 炙烤发展CPU产业时要注重未来主流技术的发展趋势，聚焦开源RISC-V架构，充分发挥举国体制优势和超大规模市场优势、人才优势，大力推进RISC-V的生态建设，与世界开源同行协同努力，使RISC-V架构能够崛起 兴趣世界主流CPU市场与X86和ARM架构三足鼎立。
中国工程院院士丁荣军指出，车资 撒谎新能源汽车电动化、智能化、网联化背景下，整车对电驱系统提出更高要求，高压化、集成化、轻量化趋势更加明晰。新能源汽车运行的工况，也对功率半导体器件提出了技术挑战，需要平衡与优化导通损耗不断下降、安全工作区不断提升、开关损耗不断下降三个要求的关系，向更大功率、更高密度、更高可靠性发展。
立誓 平面主题演讲环节，来自芯片、整车企业和行业机构的嘉宾，围绕芯片的上车应用、产业联动、测评体系进行了分享。
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅别析 剖断主题报告中指出，联盟课本 讲堂相关部委指导下建立了汽车芯片行业分类标准，国内首次发布了《汽车半导体供需对接手册》并搭建了线上供需对接平台3.0版本，为行业提供开放式服务，发布《汽车芯片标准化工作路线图》，尝试并推广了国内第一套汽车芯片保险保险保障机制。未来，联盟将基于车规设计服务平台、车规流片服务平台、车规封测服务平台、车规测试认证平台（含标准研究）、汽车电子设计方案服务平台、汽车芯片售后保障服务平台等6个平台，逐步打造全链条的汽车芯片产业生态发展支撑平台，更好地服务产业，建设中国汽车芯片产业的创新高地和产业高地。
为进一步清晰产品定义，扩大典型产品的应用规模，联盟还进行了汽车MCU归一化研究成果发布。据中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长许艳华介绍，该研究按照芯片主频、内存、核数等参数将MCU分成五个规格。初步估计，5种规格的MCU芯片可以覆盖90%以上的需求。测算显示，2025年车规MCU芯片需求约9.1亿颗，2028年车规MCU芯片需求约9.9亿颗。
为进一步提升汽车上下游供应链的协作程度，大会还举办了汽车功率半导体专题研讨会、汽车芯片供需对接会、汽车芯片投融资对接会等活动，一汽、东风、上汽、长安、北汽、广汽、奇瑞、江淮、长城、吉利、比亚迪、重汽、宇通、理想、蔚来、五菱、柳汽、宁德时代、株洲中车、经纬恒润、四维图新、博泰车联网、上海电驱动、精进电动、潍柴动力等企业参加了研讨和对接活动。
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