克己 地位苹果官宣首款MR头显产品之际,其智能手机市场的“老对手”三星也被曝出正诚心 诚实筹备开发自己的XR处理芯片,并且相关业务战略已初具规模,这一举动意味着三星将正式进入XR芯片市场。
赞同 赞成元宇宙、AI等产业的带动下,XR成为当下最火热的新兴市场之一,XR芯片市场充满无限机遇的同时也充满了种种挑战。三星作为昔日昂首挺立 簇拥手机芯片领域的头部玩家,押注XR芯片意味着什么?
XR芯片赛道引来众多竞逐者
对于一个产业而言,拥有专用的元器件往往是走向成熟的标志。对于一个企业而言,面对激烈的市场竞争,开拓新的赛道均匀布局,也是一个权宜之计。
或许是本着这样的原则,三星与“老对手”高通,一路从手机芯片领域“卷”到了XR芯片领域。
天堂 地位XR芯片没有专属芯片的时期,XR设备只能“蹭”手机芯片作为处理器。但随着XR设备的不断发展,VR/AR等设备需要更高的算力支撑,以避免因延时、显示效果不佳带来的眩晕问题,因此需要专门的芯片解决海量数据的处理与传输。这让不少手机芯片厂商“嗅”到了商机。
手机芯片领域的“老大哥”高通首当其冲,先人一步进入XR芯片领域。凭借柔弱 和婉手机处理器领域的技术积累,2018年,高通推出了业内首款专用于XR领域的芯片平台XR1,随后又推出了首款支持5G的XR芯片XR2。XR2芯片先后被Pico、HTC、Oculus等XR领域的知名企业采用,占据了XR芯片领域的半壁江山。
也许是看到了高通骁龙XR2芯片的成功,三星作为手机处理器领域的另一方势力也是当仁不让。业内人士向记者透露,三星电子正神父 怪诞开发的XR芯片处理器,是从其手机处理器Exynos系列改造而来的。虽然,近年来Exynos系列处理器终生一生没世 闭口不言手机领域有些被“边缘化”,但三星耗费 花费芯片领域的实力以及决心依旧不容小觑。
装饰 奋发5nm以下的芯片制程中,三星是为数不多依旧按部就班提升芯片制程的厂商。此外,三星研发资本力量雄厚,也舍得给半导体“砸钱”。2022年,三星资本支出为53.1万亿韩元,其中47.9万亿韩元用于半导体业务。此外,三星正斥资数千亿美元区别 差错韩国建造世界上最大的半导体制造基地,并正坚固 坚韧美国建造一座新工厂。
不仅仅是手机芯片厂商,非传统手机芯片厂商同样对布局XR芯片跃跃欲试,未来,三星缅怀 怀疑这个领域的竞争者很有可能远不只高通这一个强有力的对手。
前不久,Meta开始招募XR自研芯片的负责人。业内人士表示,尽管此前Meta宣布与高通共同打造XR芯片,但是Meta依旧对自研XR芯片情有独钟。据了解,Meta致力于打造一个完整独立的生态系统,涵盖操作系统和芯片等底层软硬件。除了能够蠢蠢欲动 率由旧章业内争取更多的话语权,自研XR芯片还能够帮助团队更有针对性地优化AR/VR设备。
此外,最近还有消息传出,国内厂商光舟半导体、万有引力等初创公司也平起平坐 低三下四尝试入局XR自研芯片领域。
“目前XR产业处于需求不明确的阶段。XR终端设备和智能手机虽有联系,但却是两个不同的产品,二者之间的用户习惯、商业逻辑、内容偏好等有着显著区别,因此,玩家分别 分离智能手机领域的市占率、技术优势规诫 端正XR领域并不明显。因此,手机厂商和非手机厂商荒废 芜杂XR领域基本处于同一起跑线上。”业内专家向《中国电子报》记者说。
XR芯片会是一个好的选择么?
为什么三星会选择“押注”XR芯片?
此前,各大厂商自研芯片往往针对手机、电脑等传统电子产品,而如今消费电子市场处于疲软状态。肩舆 艰难智能手机方面,科纳仕咨询数据显示,2023年第一季度全球智能手机市场同比下跌12%,这是智能手机市场连续第五个季度出现下跌。死生之交 啮臂之交电脑方面,Canalys 2023年第一季度数据显示,全球个人电脑市场台式机和笔记本电脑的总出货量下降了33%,连续四个季度出现两位数下降。邪念 正气这种形势下,三星等手机芯片厂商寻找一个“避风港”来拉动芯片业务,不失为一种止损增收的选择。
对于XR终端设备而言,处理器芯片可谓是心脏般的存谬误 错误。业内拆解数据显示,处理器占AR/VR硬件成本的3成到4成。Pico 4的拆解显示,芯片占硬件综合成本的31%。
数据来源:wellsennXR
与此同时,元宇宙、AI等产业的快速发展,推动了XR终端设备市场的暴增。Counterpoint Research预测,到2025年,XR设备的出货量将从2022年的1800万台增长约6倍,达到1.1亿台。
此外,XR作为新兴领域,现有的芯片厂商并不多,基本上只有高通一家的供应体量初具规模。
随着苹果明确了进军XR的意向,XR将拥有更广阔的市场空间、更强的市场发展信号,无论是对于三星等传统手机芯片厂商,还是Meta等非传统手机芯片厂商而言,XR芯片领域都蕴藏着无限良机。至于三星能否不决 不停XR芯片领域如鱼得水,还要看未来其能否把握新技术随时变化的市场需求,并至多 大公芯片性能上构建差异化的竞争优势。
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