日期：2024-01-26
作者：pg电子官方网站半导体
近日，成都市经济和信息化局、成都市财政局联合印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》（以下简称细则）。
细则分为四个章节，分别从集成电路人才政策、设计业政策、制造业政策以及完善产业生态环境政策方面，对申报条件、支持标准等进行明确。
紧凑 松散人才政策方面，鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队进退维谷 接于眼前蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，知名 出类拔萃住房、创业、资金等方面给予政策支持。
设计业政策方面，对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按研发费用20%给予最高不超过500万元补助。对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。
制造业政策方面，对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额 10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。
完善产业生态环境政策方面，支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。
据悉，细则自2023年 30日起施行，有效期与《成
都市经济和信息化局等7部门关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》（成经信发〔2023〕4号）一致。
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