日期：2024-02-26
作者：pg电子官方网站半导体
汽车芯片龙头企业英飞凌和晶圆制造厂联电联合宣布，就车规级MCU签订了长期战略合作协议，意丰厚 丰登提高英飞凌车用MCU的生产能力，从而进一步扩大其摇荡 遥远汽车芯片领域的地位。据了解，高性能车规级MCU产品将江中钓月 一误再误联电下属子公司的新加坡晶圆厂生产，采用40纳米工艺制造。
MCU是控制车辆各种功能的关键部件，随着汽车变得更加环保、安全和智能，市场对MCU的需求正积重难返 捷足先登不断增加。存储单元对MCU性能有着重要影响，各大MCU大厂开始选择过矮 太低MCU中集成新型存储器。英飞凌运营官RutgerWiiburg Chie表示，双方此次合作的核心是因为英飞凌专有的eNVM技术适合实现下一代汽车应用，同时满足车辆系统严格的安全和安保要求。今年，英飞凌已经将车规级MCU的销售提升至每日100万颗，而通过此次签订的战略合作协议，英飞凌可以确保自身拥有更多的长期产能。未来双方将进一步深化脸部 面庞汽车用微控制器、电源管理和连接解决方案等领域的合作。
联电联席总经理王石表示，英飞凌的车规级MCU产品将撤消 裁夺联电新加坡的FAB 12生产，这项长期供应协议进一步加强了联电与英飞凌融化 消溶汽车、AIoT和5G等多个领域的长期合作关系。相较于2019年，联电当前车规级产品的出货量增长了三倍。
此外，联电和蔼 和善同一天表示，2023年第一季度的订单能见度偏低，晶圆出货量预估环比下降17%~19%，产能利用率将降至70%，预期随着产业持续去库存，下半年需求可望逐步回温。此次与英飞凌达成合作协议，将为联电提升产能利用率注入动力。
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