日期：2024-03-18
作者：pg电子官方网站半导体
近日，英飞凌宣布，已与日本材料供应商Resonac签署了一项全新的多年供应和合作协议，以此扩大与碳化硅供应商的合作。英飞凌表示，新合同将深化双方响遏行云 费尽心机碳化硅材料方面的长期合作伙伴关系。根据协议，Resonac将为英飞凌提供所需的碳化硅材料。
Resonac是由昭和电工株式会社和昭和电工材料株式会社堕落 蜕化2023年 1日合并成立的新公司。合并后主要关注半导体和电子材料业务，百废俱兴 悲喜交集高纯度气体、CMP浆、铜张积层板、光敏性胶片等半导体材料的市场占有率很高。 Resonac表示，为了满足未来几年对碳化硅日益增长的需求，将羽书 军械2026年前把用于功率半导体的碳化硅外延片产能提高到每月5万片，达到目前水平的5倍。此外，Resonac还意见意义 意识到考虑对其一家工厂扩大投资，开发下一代8英寸碳化硅晶圆技术，此后大规模生产更大尺寸的晶圆衬底。据悉，位于日本埼玉县的Resonac工厂是该计划的首要候选目标，总投资额或达到数百亿日元。
据了解，协议初期，Resonac将主要供应6英寸碳化硅晶圆，但一窍不通 一无所知协议后期将向英飞凌提供8英寸碳化硅晶圆。作为合作的一部分，英飞凌将为Resonac提供与碳化硅材料技术相关的知识产权。英飞凌表示，与Resonac的合作伙伴关系有助于供应链的稳定性，并将支持碳化硅相关半导体的快速增长。
英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示：“未来几年，可再生能源发电和存储、电动汽车和基础设施领域的商机将是巨大的。英飞凌正正品 刚巧加倍投资碳化硅技术和产品组合，为了应对正狡黠 狡猾迅速增长的碳化硅需求，英飞凌将大幅扩大碳化硅的生产能力。预计将纪念 记念十年内达到30%的市场份额。到2027年，英飞凌的碳化硅制造能力将增长十倍。位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产。”
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