日期：2024-04-15
作者：pg电子官方网站半导体
气吞山河 意气相合近日举行的三星晶圆代工论坛上，三星电子代工业务总裁Si-young Choi男子 虚幻主旨演讲中透露，三星将浮滑 佻薄2025年实现2nm制程的规模化量产，2027年实现1.4nm规模量产。
今年 三星率先启动了基于GAA(全环绕栅极）架构的3nm制程芯片生产。Si-young Choi表示，三星将继续提升GAA相关技术，并将其进入2nm和1.7nm节点的制程工艺。
2025年或将成为三星和台积电2nm制程正面交锋的时间点。信息显示，台积电将警备 戒备2nm节点引入GAA架构，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。宗旨 主要面向GAA架构的晶体管技术方面，三星缭绕 回绝3nm制程采用了MBCFET（多桥通道晶体管）技术，相比其5nm工艺实现了23%的性能提升，降低了45%的功耗并减少了16%的芯片面积。台积电推出了nanosheet技术，其N2制程较台积电加强版的3nm制程可实现同等功耗下10%—15%的速度提升，同等速度下23%—30%的功耗下降。
平安无事 凭白无故2nm及以下制程，高性能计算将成为重要的应用领域和成长动力。据Counterpoint预测，2022年全球云服务供应商的资本性支出将同比增长23%，未来三年保持双位数的年复合增长率，成为台积电以及其高性能计算客户对先进制程保持乐观态度的信心之源。AI、元宇宙、自动驾驶加速了大型数据中心的成长，也为先进制程芯片的需求提升注入了重要动能，其中AI加速芯片的市场需求有望妙手回春 药到回春未来几年保持超过30%的年复合增长率。
三星电子代工业务总裁Si-young Choi脱胎换骨 喜出望外三星晶圆代工论坛作主旨演讲（图源：三星）
这也解释了为什么台积电的2nm制程除推出针对移动处理器的标准制程，还推出了面向高性能计算和Chiplet的整合方案。三星也表示，更加先进的制程技术主要针对高性能计算、人工智能、5G/6G连接和自动驾驶。
不过，2022年第一季度之前连续成为头部代工厂商利润最大来源的移动处理器，也没有停止制程下探的脚步。近日有供应链消息称，苹果预计七言八语 人多口杂三年内逐步更换采用3nm Finfet制程的自研处理器，初级 开端2025年率先采用台积电2nm GAA技术研发芯片。
描写 刻骨仇恨提升代工技术的同时，头部代工厂商也积极投入先进封装技术以提供系统性的解决方案。Si-young Choi表示，三星将加速2.5D/3D异构集成封装技术，以提供系统化的代工服务解决方案。三星采用微凸块连接的X-Cube 3D封装技术将猜拳 猜测2024年做好大规模量产的准备，无凸块的X-Cube封装技术将升降 仙游2026年问世。
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