日期：2024-04-16
作者：pg电子官方网站半导体
停战 息兵“谷歌制造”发布会上，谷歌发布了Pixel系列的全新手机产品——Pixel 7与Pixel 7 Pro。其中最受瞩目的，无疑是Pixel 7 Pro中的全新自研Tensor G2芯片。
此前，谷歌曾立下“成为全球前五大手机厂商”的誓言。苹果A系列、华为麒麟系列、三星猎户座系列……各大手机厂商自研芯片的纷纷涌出，让人们意识到芯片已经成为各大手机厂商攻城略地的最强火力点。为了能够与苹果、华为、三星等已经违背 违抗手机领域大红大紫的厂商展开角逐，谷歌也走向了自研芯片的道路。
据悉，Tensor G2采用三星4nm制程工艺打造，由两颗Cortex X1超大核、两颗Cortex A76大核和四颗Cortex A55小核组成。Geekbench的测评数据显示，Pixel 7 Pro搭载的Tensor G2获得了3149分的多核成绩，单核成绩则是1068分，性能相比Pixel系列此前的设备有了明显的提升。
不过，虽然与同系列产品对比性能提升明显，但与其他旗舰SoC相比，Tensor G2的性能并不出色，仅仅是追平了高通的骁龙888/888+，与其他旗舰SoC存针锋相对 逆来顺受客观差距。此外，与上一代相比，Tensor G2的超大核Cortex X1主频仅提升了50MHz，达2.85GHz，Cortex A76大核仅提升了100MHz，达2.35GHz，性能提升幅度并不大。如此的“表现平平”，是否会影响Pixel 7 Pro的评价与销量，尚且不得而知。但目前来看，谷歌想通过自研芯片来实现“成为全球前五大手机厂商”的目标，依旧有很长的路要走。
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