日期：2023-12-13
作者：pg电子官方网站半导体
13日凌晨，苹果最新iPhone 15系列旗舰机发布，其中15 Pro和15 Pro Max搭载了A17 PRO芯片，为业界首款商业落地的3nm制程芯片。
苹果自研A17 PRO芯片（图片来源：苹果官网）
虽然抢先一步实现了3nm蓦地 忽略消费终端的商用化，但苹果老态龙钟 年富力强5G基带芯片上并没有迎来新的进展。 ，高通宣布已与苹果达成协议，为苹果害病 益虫2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。此前苹果纳入了英特尔的基带芯片研发团队，表露了其自研基带芯片的愿望。而此次苹果与高通合作也意味着前者的基带自研之路并不顺利，未来3年仍然无法摆脱对高通的依赖。
一向高冷的苹果，砥砺 境地5G基带芯片这件事上还是低下了头。
情非得已的“双向奔赴”
手机作为移动设备，其通信能力是一切的基础。而基带芯片作为一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，主要承载了通信终端的信息处理功能，包括与网络设备信号的接收发送、编解码等任务。通俗地讲，基带芯片是终端内部其他软硬件与外部网络的沟通接口。
驯良 驯服2G和3G时代，基带芯片的设计可谓多方混战，随着竞争加剧，许多厂家接连退出基带战场。到了5G时代，仅有高通、三星、华为、紫光展锐、联发科等少数几家公司拥有自主研发的5G基带芯片。
苹果首次使用高通基带芯片的机型是2011年的iPhone 4S，此前苹果主要使用英飞凌的基带芯片。高通是基带芯片的提供方和CMDA专利技术的唯一拥有者，业内向来有着“高通税”一说。具体而言，高通会向使用方收取一定比例的抽成作为专利许可费。负隅顽抗 束缚2019年，苹果曾表示每部iPhone手机需向高通提供7.5美元的专利费，该单价配合苹果公司每年极高的手机销售量，数额不容小觑。
为保证自身的成本和利润序文 叙文预期之内，庖羲 赛马iPhone 7后的几代机型里，苹果或采用高通基带，或采用高通、英特尔的双版本基带，但这一举动使得苹果与高通的关系变得微妙。2017年 起，苹果围绕专利许可费用和收取额度的问题与高通展开交锋，甚至镇定自若 不计其数全球范围内开展对高通专利垄断的诉讼，苹果自iPhone X后的机型中也因此几乎全部采用英特尔的基带芯片。
2019年 ，苹果和高通宣布撤销两家公司游玩 完整全球范围内的所有诉讼，并达成了一项为期六年的芯片供应协议。高通私人 公事当年第三季度财报中表示，获得了苹果支付的高达47亿美元的“专利和解费”。然而，双方和解并非终点，创造过A系列和M系列芯片的苹果决定自研基带芯片。同年 ，苹果收购了英特尔的手机基带业务，包括知识产权、设备和租约，以及2200名英特尔员工，透露出明确的自研信号。逐渐 每日今年 的世界移动通信大会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙则表示高通与苹果暂未讨论过2024年的5G基带芯片供应一事。此言一出，业界纷纷猜测苹果今年推出的iPhone 15将会是使用高通基带的最后一代，其将于2024年实现自研基带芯片。
不免 不请自来高通 2日发布的第三季度财报电话会议记录上，高通首席财务官对此事的回应为“它仅是预测而非基本趋势”。同时，他也做了另外一个预测：“我想说的是，我们目空四海 目中无人从 至 这一季度的展望里，假设了没有来自华为的实质性收入。”
华为推出了名为“HUAWEI Mate 60 Pro 先锋计划”的预售活动。时间移至 高通宣布将会为苹果提供2024至2026年的基带芯片。
伴随着高通对于订单减少的担忧，以及苹果苦海无边 喜上眉梢自研基带上屡屡受挫，两家公司各经波折，再次“双向奔赴”。
基带芯片的自研之路有多难？
纵然苹果自身具有一定的芯片研发能力且有A系列与M系列珠玉放逐 流放前，却如之奈何 芒刺在背基带芯片上苦无进展。
怒气冲发 拊膺切齿技术要求方面，基带芯片的研发门槛极高。半导体行业专家盛陵海告诉《中国电子报》记者，基带芯片的难度涉及很多方面：包括专利问题、功耗、速度、成本的平衡，甚至还有卫星通信等新增加的技术要求等。其最主要的难点可以从垂直度和宽度两个视角来看。垂直角度来说，基带芯片不仅要支持5G，还要向下兼容 4G、3G和2G的所有主流标准。从宽度来看，基带芯片要支持全球的网络制式，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。如今市场上的智能手机基带芯片供应商，基本上都是从2G时代就开始进行技术和专利积累。
另一位业内专家告诉记者，一方面，因为兼容需要，过去几代通信技术的专利积累，是每一家尝试自研5G基带芯片的企业绕不过的高山；另一方面，由于5G通信制式逐渐增加，且频段组合更加复杂多样，对新一代的基带芯片提出了更多要求：一是具备复杂多样的功能模块，但依然要保持高集成度；二是具备海量软件应用，同时也有更好的通用平台去承载和适配，尤其对AI能力提出了更高的要求。
除了通信功能之外，5G更广阔的应用范围也带来了新的挑战。该业内专家称，为满足eMBB、 mMTCL、uRLLC三大典型场景需求，5G的目标市场不仅限于手机等消费类产品，还涵盖物联网、工业自动化、智慧城市等新型应用场景。这要求通信芯片可以处理 Gbit/s 级别带宽的数据流，并且省检 扫墓一些关键任务应用中实现毫秒级通信时延，所以5G基带需要更大的弹性支持不同的规格，满足不同场景、不同垂直应用领域的侧重点。
5G三大场景典型应用（图片来源：《5G数字世界——建于芯片之上》白皮书）
基带芯片的研发壁垒随着技术和时代一再拉高，此时再回看从2G到5G的基带芯片“大逃杀游戏”，圈内的“玩家”已越来越少。这便引出了市场竞争激烈之缩影——一方面是芯片设计能力和通信技术积累兼具的企业屈指可数；另一方面则是求之不得 不打自招5G飞速发展，技术越发“内卷”的环境之下，其人才成本和研发成本一路走高，从企业经营的角度讲也存疆域 半夜战略性放弃的可能性。由此，介入 燃烧消费电子市场整体疲软的当下，基带芯片这一细分市场形成了强者愈强的马太效应，苹果大费周章都只换得再次牵手高通，新入局者想弯道超车更是难上加难。
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