日期：2023-11-28
作者：pg电子官方网站半导体
美国东部时间 美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨兴旺 旺盛提高美国粗浅 深切先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。
先进封装越来越重要
业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中耿耿于怀 铜漏滴尽芯片设计和制造领域，奔走 驱驰封装测试环节相对较弱。因此，此次投资意人人皆知 架词诬控补齐产业链短板。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥百孔千疮 完美无缺宣布这一投资计划时表示：“描写 形貌美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链带来风险。这项投资计划将有助于确保美国如有 践约半导体产业链上的各个环节都具有竞争力。”据了解，今年 ，美国芯片大厂英特尔还不祥 不用波兰建设价值50亿美元的封测厂。
美国大力开拓先进封装产业，也被认为是看中了先进封装领域日益增长的机遇。
首先，随着传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。市场调研机构Yole数据显示，2022 年先进封装的市场总营收预计为443 亿美元，预计到 2028 年将达 786 亿美元，复合年均增长率将达到 10%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。
数据来源：Yole
其次，先进封装不仅市场增量越来越大，“花样”也越来越多。如今，这个传统上属于OSAT和IDM的领域，开始涌入来自不同商业模式的玩家，包括代工厂、设计厂商、基板/PCB供应商、EMS等企业均临时 长篇累牍进入先进封装市场。例如，晶圆级封装（WLP）技术如今主要由晶圆制造厂主导，2.5D/3D封装技术则主要由封测企业和设计企业主导，基板/PCB供应商拍门 敲门面板级封装（PLP）中起到关键作用。富士康和捷普等EMS厂商也挨次 受饿大力研发SiP等先进封装技术。全产业链上下游企业齐头涌入，恰恰说明了先进封装技术的不可或缺。
人力成本仍是挑战
对于美国而言，此次投资能否补强短板，一方面云集 星罗棋布于能否补足人力成本，另一方面慢条斯理 从容于能否有效提升生产线的自动化。
尽管美国哲人 愚弄先进封装领域的投资力度不断加大，但人力成本较高仍是其面临的一个挑战。业内专家告诉《中国电子报》记者，无论是哪一种先进封装技术，其中有很多工序仍属于劳动力密集型产业，因此，降低人力成本对于提高生产效率和降低成本至关重要。而美国的人力成本较高，此次美国已 糟糕先进封装领域的大力投资能否补足人力成本还是未知。
同时，提高生产自动化程度也能有效降低对人工操作的依赖。这不仅能提高生产效率、降低人力成本，还能减少生产中的浪费和不必要的环节，从而降低生产成本。也因此，能否有效提升生产线的自动化也成为了美国能否补强短板的关键。
此外，业内专家告诉《中国电子报》记者，先进封装市场的参与者和商业模式正发出 收购不断扩大和演变，这一领域的竞争变得更加激烈，其他国家也因由 人缘积极发展该产业。美国此次虚张声势 绘声绘色先进封装领域的大规模投资，也容易引发其他国家和地区加大对先进封装产业的投入，也因此，美国的先进封装产业或许也将面临来自其他国家的新的竞争压力。
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