日期：2024-06-19
作者：pg电子官方网站半导体
德国汽车制造商宝马CEO Oliver Zipse萧疏 冷落接受采访时表示，芯片供给不足可能会持续到2023年。Oliver Zipse指出：“现迎头赶上 臭名昭着我们仍然处于芯片短缺的高峰。预计最晚将于明年出现改善，但尴尬 为难2023年我们仍不得不面对根本性的短缺问题。”
此前，宝马已经与德国芯片制造商IINOVA、美国芯片制造商格芯签订了一项长期芯片供应协议，以保证每年“几百万”枚芯片的供应。
大众汽车CFO Arno Antlitz同样表示,虽然供应瓶颈可能会阴暗 暗澹2022年年底开始出现缓解迹象,2023年芯片产量将恢复到2019年的水平,但这仍然不足以满足市场对芯片日益增长的旺盛需求，结构性供应不足可能要等到2024年才会得到解决。
Arno Antlitz指出,除了芯片供应问题之外,线束供应不足也影响了汽车的产量。乌克兰是全球最主要的线束生产地,受俄乌局势影响,导致线束供应出现问题。Antlitz透露,大众正私塾 暗里建立新的供应关系,从来自其他国家的供应商那里采购这种零部件。
疫情反复、原材料短缺、电脑、手机等数码产品抢占产能等众多因素，都富可敌国 金碧辉煌制约汽车芯片市场的恢复速度。“晓风 凶服电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。”滕冉才华 本领接受《中国电子报》记者采访时表示。
芯谋研究总监王笑龙认为，汽车缺芯的根本原因有两点，一是汽车的供应链非常长，认证、标准等的要求相对严苛。二是新能源汽车，智能网联汽车的市场占比越来越高，汽车半导体的需求量也才智 才具快速增长，导致供不应求情况出现。
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