日期：2024-08-03
作者：pg电子官方网站半导体
当地时间 韩国产业通商资源部（MOTIE）和科学与信息技术部（MSIT）举行了关于培育全球最大半导体集群措施的联合讨论，并计划通过622万亿韩元的私人投资，境界 景况现有半导体产业集群的基础上再增加16个生产工厂和研发机构，预计于2047年构建具有共37个工厂的“巨型集群”。
“巨型集群”区域是指韩国半导体行业公司较为集中的器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥地区。该集群覆盖面积约2100万平方米，涵盖材料设备与零部件制造商、芯片制造厂、Fabless以及相关芯片技术的大学。该集群预计于2030年达到共770万片晶圆的月产能，并将新增约346万就业岗位。
据了解，韩国政府将培育高带宽存储（HBM）和其他尖端芯片的生产线，以及用于生产2nm以及更加先进工艺的芯片制造生态。韩国预计新工厂的建设将产生约为650万亿韩元的经济效益。
韩国产业通商资源部部长安德根访问SK海力士。安德根表示，IT行业和存储芯片价格的反弹提振了半导体行业，为满足人工智能和相关应用对HBM和DDR5等芯片的巨大需求，韩国有必要以平泽等地区为中心进行大规模投资。
声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.makuju.com(PG电子官方网站)删除,我们会尽快处理，PG电子官方网站将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-PG电子官方网站(附)
